ROHM Product Detail

BSS84XHZG

高安装可靠性 DFN1010, Pch -60V -230mA 车载用小信号MOSFET
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BSS84XHZG

BSS84XHZG
高安装可靠性 DFN1010, Pch -60V -230mA 车载用小信号MOSFET

BSS84XHZG是具有较高安装可靠性的车载用超小型MOSFET，利用先进的Wettable Flank成型技术确保封装侧面电极部分的高度为125μm。采用底部电极结构的封装确保稳定的焊接品质，使部件安装后焊接状态的自动光学检查(AOI)更准确。有助于车载ECU和ADAS相机模块等车载部件的小型化。适合用于高边负载开关、开关电路、继电器驱动器。

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主要规格

 
型号 | BSS84XHZGG2CR
Status | 推荐品
封装 | DFN1010-3W (Wettable Flank)
包装形态 | Taping
包装数量 | 8000
最小独立包装数量 | 8000
RoHS | Yes

特性：

Package Code

DFN1010-3W

Number of terminal

3

Polarity

Pch

Drain-Source Voltage VDSS[V]

-60

Drain Current ID[A]

-0.23

RDS(on)[Ω] VGS=4.5V(Typ)

3.5

RDS(on)[Ω] VGS=10V(Typ)

2.8

RDS(on)[Ω] VGS=Drive(Typ)

3.5

Power Dissipation (PD)[W]

1

Drive Voltage[V]

-4.5

Mounting Style

Surface mount

Storage Temperature (Min)[℃]

-55

Storage Temperature (Max)[℃]

150

Package Size [mm]

1.0x1.0 (t=0.45)

Common Standard

AEC-Q101 (Automotive Grade)

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特点：

  • Leadless ultra small and exposed drain pad for excellent thermal conduction SMD plastic package (1.0×1.0×0.4mm)
  • Side wettable Flanks for automated optical solder inspection (AOI). Tin-plated 100% solderable side pads guarantees Min.125µm
  • AEC-Q101 qualified
  • -4.5V Drive

产品概要

 

产品概要

新产品采用融入ROHM自有工艺方法的Wettable Flank成型技术※1，以1.0mm×1.0mm的尺寸，保证了封装侧面电极部分125μm的高度，属于业内较高水平。经自动光学检查（以下简称“AOI”※2），在追求品质的车载相关设备上安装重要元器件后会实施该检查）确认，实现了非常出色的焊接可靠性。另外，通常小型化和高散热性之间存在着矛盾权衡关系，采用底部电极结构的新封装同时兼顾了小型化与高散热性，非常适用于电路板高密度化的车载ECU和高级驾驶辅助系统（ADAS）等相关设备。

背景

近年来，随着汽车电子化进程的加速，一台汽车中使用的电子元器件和半导体元器件数量呈增多趋势。因此，需要在有限的空间里安装更多的元器件，安装密度越来越高。例如，1个车载ECU中的半导体和积层陶瓷电容器的平均搭载数量，预计到2025年将从2019年的186个※增加至230个※，增加近3成。为了满足安装密度越来越高的车载应用的需求，市场对小型化的要求也越来越高，因此能够兼顾小型和高散热性的底部电极封装形式开始受到青睐。
另一方面，对于车载元器件，为确保可靠性，虽然会在安装元器件后实施AOI，但由于底部电极封装只在底部有电极，故无法确认焊接状态，进行车载标准的AOI有一定难度。

（※截至2020年9月29日据ROHM调查）

特点

1.利用融入ROHM自有工艺方法的Wettable Flank成型技术，保证封装侧面电极部分125μm的高度

采用传统技术的底部电极封装，因其无法在引线框架侧面进行电镀加工，无法确保车载所需的焊料高度，难以实施AOI。新产品采用ROHM自有的 Wettable Flank成型技术， 实现达到引线框架上限的电镀加工，以1.0mm×1.0mm的尺寸，保证封装侧面电极部分高度达125μm。即使是底部电极封装，也可实现稳定的焊接圆角，通过元器件安装后的AOI可切实确认焊接状态。

保证封装侧面电极部分125μm的高度

2.替换为超小型、高散热性的MOSFET，可应对电路板的高密度化

新产品尺寸仅为1.0mm×1.0mm（DFN1010封装），却实现了与2.9mm×2.4mm尺寸（SOT-23封装）同等的性能，可削减安装面积达85%左右。不仅如此，通过采用散热性能优异的底部电极，与SOT-23封装相比，可将通常因体积缩小而降低的散热性提高65%。新产品兼顾了小型化与高散热性，非常适用于随功能增加，电路板日益高密度化的车载ECU和ADAS相关设备等应用。

兼顾了小型化与高散热性

产品阵容

产品名称 极性
[ch]		 漏极-源极间耐压
VDSS
[V]		 漏极电流
ID
[A]		 驱动电压
[V]		 漏极-源极间导通电阻RDS(on)[mΩ]
@VGS=10V @VGS=4.5V @VGS=4.0V @VGS=2.5V @VGS=1.8V @VGS=1.5V @VGS=1.2V
Typ. Max. Typ. Max. Typ. Max. Typ. Max. Typ. Max. Typ. Max. Typ. Max.

RV8C010UN		 N 20 1.0 1.2 - - 340 470 - - 400 560 470 650 540 810 700 1050

RV8L002SN		 N 60 0.25 2.5 1700 2400 2100 3000 2300 3200 3000 12000 - - - - - -

BSS84X		 P -60 -0.25 -4.5 2800 5300 3500 6400 - - - - - - - - - -

应用示例

可作为开关应用和反接保护应用中的通用产品使用

  • 自动驾驶控制ECU
  • 引擎控制ECU
  • ADAS相关设备
  • 车载信息娱乐系统
  • 行车记录仪

等

术语解说

※1）Wettable Flank成型技术
在QFN和DFN等底部电极封装的引线框架侧面进行电镀加工的技术。可提高焊接可靠性。

※2）AOI（Automated Optical Inspection）
通过摄像头扫描安装电路板，自动检查元器件缺失、品质缺陷及焊接状态等情况。

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